迦南科技生产什么？
公司主营业务为集成电路的封装和测试，具体可以分为IC封装和模组封装两大类。 （一） IC封装业务 是利用半导体芯片和器件的生产制程知识和经验，通过封装工艺，将半导体芯片或器件封装成型并加以测试，使其成为具备一定功能、性能指标和电气连接功能的产品。是公司收入的主要来源。
目前，公司可以生产的IC产品类型包括：内存模组、CPU模组、SSD控制芯片及颗粒、网络通信芯片等；能够提供IC封装测试服务的产品种类达200余种，主要应用于消费电子、计算机、汽车电子、工业应用、物联网等领域。 其中，内存模组、CPU模组属于公司传统优势产品，产销规模居行业前列；SSD控制芯片及颗粒是公司最新研发成功的新产品，并实现了小批量产出。
（二）模组封装业务 是指公司将各种电路板通过固定板子和散热器以一定的封装方式来组合一起，形成模块化的电子产品，并提供模块化电子产品的设计开发、结构设计、模具设计和生产工艺流程设计和开发等服务。
目前，公司可以生产的模组产品类型包括电源管理模组、LED照明模组、无线通讯模组、蓝牙模组等，主要应用于消费电子、通信设备、工业应用、物联网等领域。